memoryIoT 核心技术服务
智能硬件开发
与 IoT 解决方案
连接物理与数字世界。从高性能 PCB 设计到嵌入式固件开发，我们为物联网生态系统提供端到端的硬件工程与云端集成服务。
软硬一体化
构建万物互联的智能底座
YiBase 拥有一支经验丰富的硬件研发团队，专注于解决物联网落地过程中的复杂性。我们不仅提供单一的开发板设计，更注重硬件与云端平台的无缝协同，打造稳定、安全、可扩展的智能硬件生态。
- check_circle支持多协议异构网络 (Zigbee, BLE, LoRa, NB-IoT)
- check_circle工业级抗干扰设计与可靠性测试标准
- check_circle提供从原型验证到量产测试的全流程支持
sensors智能传感
router边缘网关
cloud_upload云端透传
analytics大数据分析
核心研发领域
覆盖从底层电路设计到上层应用集成的完整技术栈
developer_board
硬件设计 (Hardware Design)
提供原理图设计、PCB Layout 及 BOM 清单优化服务。我们专注于高速信号完整性与电磁兼容性（EMC）设计，确保硬件在恶劣工业环境下的稳定性。
- 多层精密 PCB 设计 (4-12层)
- 射频 RF 调试与天线匹配
- 低功耗电源管理系统
memory
嵌入式系统 (Embedded Systems)
深度定制底层驱动与操作系统（RTOS/Linux）。通过优化的算法实现边缘计算能力，让设备具备本地数据处理与即时响应的智能。
- ARM Cortex-M/A 系列开发
- FreeRTOS / Embedded Linux 移植
- 传感器融合算法与边缘AI
cloud_sync
IoT 平台集成
构建安全可靠的设备连接通道，支持百万级设备并发接入。无缝对接 AWS IoT, Azure IoT Hub 以及私有化部署的 MQTT 集群。
- MQTT / CoAP / HTTP 协议栈
- TLS/SSL 双向认证加密
- OTA 远程固件升级架构
troubleshoot
实时监控 (Real-time Monitoring)
可视化的设备管理大屏，实时追踪设备在线状态、运行参数及故障告警。基于时序数据库的数据分析，助您洞察业务趋势。
- 设备影子 (Device Shadow) 同步
- 实时告警推送 (SMS/Email/Webhook)
- 历史数据查询与报表导出
技术规格与能力支持
我们支持广泛的工业标准与通信协议，满足不同场景需求
| 类别 | 规格详情 |
|---|---|
| 无线通信 | Wi-Fi 6/6EBluetooth 5.3Zigbee 3.0LoRaWANNB-IoT5G RedCap |
| 处理器平台 | STM32 (ARM Cortex-M), ESP32-S3/C3, Nordic nRF52/53, RISC-V (BL602), FPGA (Xilinx/Altera) |
| 外设接口 | UART, SPI, I2C, I2S, CAN Bus, RS485/Modbus, USB 3.0, PCIe, MIPI-CSI/DSI, GbE Ethernet |
| 云平台适配 | AWS IoT Core, Azure IoT Hub, Google Cloud IoT, 阿里云物联网平台, 腾讯云 IoT Explorer, 私有化 EMQX 部署 |
| 工业认证 | 符合 CE, FCC, RoHS, SRRC, CCC 认证标准设计规范 |